根据市场研究机构Yole Développement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！

近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体供应价值8500万美元的先进150mm碳化硅（SiC）裸片和外延片，用于EV电动汽车和工业应用等高速增长的市场。过去一年半时间内，Cree还与英飞凌、ST等厂商签署了SiC晶圆片长期供应协议，成为大众汽车集团FAST项目SiC碳化硅独家合作伙伴，为什么这么多SiC厂商都要与科锐绑定呢？Cree在SiC领域优势在哪里呢？